苹果7主版基带:iPhone SE4或最早搭载苹果自研5G基带!

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对于苹果来说,自主研发基带是一项极为重要的工程,毕竟这直接关系到设备信号的好坏苹果7主版基带。虽然研发的过程困难重重,但苹果自研基带进展基本顺利,并将应用在2024年的iPhone SE4中首发。

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苹果之所以能够在这么短的时间内取得成效,与其强势的话语权有关,即便是在全球范围内,苹果与不少运营商都有着密切关联,这在很大程度上为苹果这样的科技大厂节省了不少的研发时间苹果7主版基带

据悉,苹果自研5G基带芯片将由台积电全权负责代工,并将采用台积电3纳米制程工艺,配套射频IC则采用台积电7纳米制程苹果7主版基带。即便尚不明确这颗芯片性能能否媲美高通芯片,但其所采取的顶尖技术力至少能够保证下限。

随着苹果自研基带逐渐临近最后阶段,不少封装代工厂(OSAT)都在争取苹果封装调制解调器芯片的订单业务,其中就包括日月光科技(ASE Technology)和安靠科技(Amkor Technology)两家公司苹果7主版基带

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日月光和安靠是目前全球前两大封测企业,这两家公司分别来自中国与美国,并且都曾负责过封测高通5G通讯模组,这意味着苹果很可能会将封测订单交予这两家企业苹果7主版基带

按时间来算,今年的iPhone 15系列将无缘苹果自研5G基带芯片,最早可能装配在2024年3月份推出的iPhone SE4中苹果7主版基带。当然,若效果能够达到苹果预期,那么iPhone 16系列自然也将采用苹果自研基带。

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苹果自主研发基带芯片能够为其带来诸多好处,对于该公司来说,最好的结果就是能够摆脱高通的垄断,并在研发中降低成本,提高盈利苹果7主版基带。对于用户来说,苹果自研基带或能改善iPhone的信号,带来更好的使用体验。

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标签: 基带 搭载 最早 苹果 iPhone

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